Col·locar la placa base (logic board) a la part superior dels dispositius ajuda a prevenir problemes estructurals com el conegut "Bendgate", on la carcassa es doblega sota pressió. Aquesta ubicació reforça la zona més vulnerable del dispositiu, ja que la placa base actua com a element de suport, distribuint millor les tensions i reduint el risc de deformació. Aquest enfocament en el disseny busca millorar la durabilitat dels dispositius mòbils sense sacrificar funcionalitat ni accés als components interns.