El processador del teu telèfon intel·ligent comença sent un tros de quars extret d'una mina a Galícia, Espanya. Aquest mineral, principalment diòxid de silici (sílice), es tritura i es transporta a una planta on es barreja amb xips de fusta deshidratada i es fon a temperatures extremadament altes (1.500–2.000 °C) en forns elèctrics per obtenir metall de silici, separant l’oxigen del silici.

El metall de silici resultant, amb una puresa del 98%, és insuficient per a usos electrònics. Es trasllada a Alemanya, on es purifica mitjançant el procés Siemens fins assolir una puresa gairebé absoluta (99,9999999%). El silici ultrapur es cristal·litza en grans barres mitjançant el mètode Czochralski: es fon i s’estira formant un lingot monocristal·lí, que després es talla en làmines molt fines anomenades oblees.

Aquestes oblees són enviades a fàbriques com la de TSMC a Taiwan, on passen per processos altament sofisticats com la litografia EUV (làsers ultraviolats extrems) i altres tècniques per construir els transistors i el cablejat microscòpic que formen els processadors. Cada oblea produeix centenars de xips idèntics.

Els xips es tallen i es porten a centres d’empaquetament, com el de Penang (Malàisia), on es protegeixen, es faciliten les connexions elèctriques i es poden apilar diversos xips en un mateix paquet, millorant-ne la potència. Finalment, els xips empaquetats arriben a fàbriques d’assemblatge, com la de Foxconn a l’Índia, on s’integren amb la resta de components per formar el telèfon.

Tot aquest procés exemplifica la complexa i globalitzada cadena de producció de la indústria electrònica, que transforma un mineral comú en un dispositiu d’alta tecnologia capaç de realitzar milers de milions d’operacions per segon.