Intel ha presentat una nova tecnologia d’empaquetatge de xips per fer possibles processadors més grans orientats a la intel·ligència artificial (IA). Davant l’alentiment de la Llei de Moore, els fabricants de xips han d’incrementar la superfície de silici per satisfer les creixents necessitats computacionals de la IA. Com que la mida màxima d’un únic xip de silici està limitada a uns 800 mm², la solució passa per integrar diversos xips menors dins d’un mateix paquet utilitzant tecnologies avançades d’empaquetatge que els permeten funcionar conjuntament com un sol xip.

Intel ha mostrat tres innovacions clau:
- Millores en la tecnologia per connectar xips adjacents dins de l’empaquetatge.
- Un mètode més precís per unir el silici al substrat del paquet.
- Un sistema per ampliar la mida de la peça que dissipa la calor del conjunt.

Gràcies a aquestes millores, es poden integrar més de 10.000 mm² de silici en un paquet que pot superar els 21.000 mm², una superfície comparable a quatre targetes de crèdit i mitja.

**EMIB-T: connexions 3D més eficients**
La tecnologia EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) d’Intel, ja existent, consisteix a inserir una làmina de silici dins el substrat orgànic per aconseguir connexions més denses entre xips. La nova versió, EMIB-T, afegeix connexions verticals de coure (TSV, through-silicon vias) que permeten subministrar energia directament als xips, reduint pèrdues i soroll elèctric.

**Control tèrmic millorat**
Una altra innovació és el “low-thermal-gradient thermal compression bonding”, una tècnica per unir xips al substrat que minimitza els problemes derivats de l’expansió tèrmica diferenciada entre els materials. Això permet fabricar paquets molt més grans i amb més densitat de connexions.

**Dissipador més pla i eficient**
Per gestionar la calor generada per aquests grans paquets, Intel ha desenvolupat un dissipador metàl·lic integrat format per diverses parts i reforçat per mantenir-se perfectament pla, millorant així la fiabilitat i la capacitat de refrigeració.

Aquestes tecnologies encara estan en fase de desenvolupament, però són indispensables per mantenir la competitivitat d’Intel en el mercat de la IA davant de rivals com TSMC. Permetran crear processadors més grans i potents, essencials per afrontar els reptes de la computació d’intel·ligència artificial dels pròxims anys.